芯片生产加工是时下较难的技术性之一，全世界仅有极少数公司可以生产加工芯片，特别是在7nm下列工艺的芯片，现阶段仅有三星和台积电能够生产加工。

就算是芯片创始人的intel，迄今也没法独立生产加工7nm的芯片，预估到2022年才会发布自研自产自销的7nm芯片。

而在芯片制造企业中，台积电的技术性最优秀，由于台积电最开始批量生产了7nm、5nm工艺的芯片，在其中，7nm芯片批量生产总数超十亿颗，5nm芯片的产品合格率也高过三星。

尤其是在芯片代工生产订单信息层面，台积电远远地技术领先三星，数据信息表明，台积电拿到了全世界超出50%的芯片订单信息，而三星仅下了全世界18%的市场占有率。

做为极少数有着芯片产业链的三星，当然是不甘 ，更不愿意一直稳居台积电下。

台积电第一或将不保，芯片大佬展示“牌面”

据了解，台积电往往可以变成芯片代工生产行业内的名人老大哥，关键是由于2个层面。

第一个层面台积电资本性支出高，大部分全是投到产品研发、生产能力等层面，再再加上，台积电便是做晶圆代工，产品研发资产可以集中化在一处。

第二个层面是台积电有着大量的EUV光刻机，其生产加工优秀工艺芯片的必需机器设备，很多的EUV光刻机，不但能提高7nm、5nm等芯片生产能力，还能提升其产品合格率。

因此，三星也在这里2个层面下手，可以说，芯片大佬三星都展示了“牌面”。

在资产层面，三星计划在十年内项目投资超1000亿美金，这种钱都将投在芯片产品研发、生产制造行业内，等同于每一年项目投资200亿美金上下。

要了解，拥有很多的产品研发资产，不但可以加快技术性的发展，还能选购大量优秀的生产线设备，在技术性和机器设备都是有的状况，三星的市场占有率和芯片影响力当然会提高。

而三星计划在未来十年内项目投资1000亿美金，也是为了更好地在芯片生产制造行业内确保领跑，替代台积电变成第一。

自然，三星超过台积电并并不是沒有很有可能，由于三星计划在3nm芯片上就选用GAA技术性，而台积电则计划在2nm芯片上选用GAA技术性，由此可见三星是更擅于运用新技术应用。

在机器设备层面，台积电有着很多优秀的EUV光刻机，预估2020年将安裝超50台EUV光刻机，但三星也不甘落后，李在镕早已亲自前去ASML商议选购大量EUV光刻机。

此外，ASML也视查了三星芯片加工厂，信息称，三星再度确立表述了想选购大量EUV光刻机的念头，也表述了要想优先选择得到新一代NA EUV光刻机的意向。

换句话说，三星早已逐渐在资产和技术设备层面与台积电正脸交锋，目地便是超出台积电变成第一，在芯片生产制造行业内完成领跑。

高速行驶时期来啦

为了更好地完成了高速行驶，除开很多的资金投入产品研发资产和选购新机器设备外，三星仍在很多攻占新销售市场。

过去，三星只是向iPhone、高通芯片等极少数芯片公司对外开放芯片代工生产业务流程，但如今不一样，三星早已向全世界芯片公司对外开放晶圆代工业务流程，早已有许多芯片公司将订单信息交到三星。

数据信息表明，三星18nm之上订单信息总数早已超出预估。

也有便是，台积电在国外办厂，项目投资120亿美金基本建设5nm的芯片生产流水线，以拿到大量美国企业的芯片订单信息。

但三星也早已计划在国外办厂，预估项目投资170亿美金基本建设3nm的芯片生产流水线，目地便是与台积电市场竞争，拿到大量美国企业的订单信息。

并且，在与台积电的市场竞争中，其早已拿出来高通芯片的5nm芯片，因此 才说高速行驶时期来啦。

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